Spoločnosť Intel plánuje zvýšiť kapacitu novým zariadením v Malajzii

Spoločnosť Intel navrhla nový plán na zvýšenie svojej kapacity na výrobu čipov a súvisiacich služieb. To sa dosiahne otvorením novej továrne v Malajzii, ktorá umožní spoločnosti Intel 4-násobne zvýšiť svoju kapacitu. Spoločnosť plánuje dokončiť tento plán do roku 2025, čo znamená v priebehu nasledujúcich 1 – 2 rokov.

Nedávny krok spoločnosti Intel je pokusom o opätovné získanie pozície svetového lídra vo výrobe polovodičov.

Navrhovaný plán zahŕňa výstavbu továrne v štáte Penang, kde sa bude využívať technológia Foveros. Zjednodušene povedané, spoločnosť plánuje použiť technológiu balenia čipov, čo je mechanizmus na kombinovanie rôznych čipov do jedného obalu. To umožňuje zvýšiť výpočtový výkon čipu, a tým dosiahnuť vyšší výkon.

Projekt rozšírenia spoločnosti Intel za 7 miliárd dolárov

Podobne aj spoločnosť Intel (INTC) sa chystá postaviť ďalšiu továreň v meste Kulim. V tomto závode bude spoločnosť testovať rôzne produkty spolu s montážou čipov. Celkovo bude táto továreň súčasťou projektu expanzie v hodnote 7 miliárd dolárov, ktorý je zameraný na Malajziu.

Robin Martin, ktorý v spoločnosti Intel zastáva prestížnu pozíciu, prezradil, že spoločnosť plánuje vytvoriť jednu z najväčších základní na výrobu čipov v Malajzii. Ak sa teda na túto dohodu pozrieme z hľadiska Malajzie, krajina bude mať z transferu technológií veľký prospech. Okrem toho investícia spoločnosti Intel v krajine vytvorí aj nové pracovné miesta a dokonca zvýši HDP krajiny.

Pokiaľ ide o to, kedy sa v novom zariadení v Penangu začne hromadná výroba, presný dátum ani podrobnosti neboli k dispozícii. Zo správ médií však vyplýva, že novú „pokročilú obalovú technológiu“ plánujú využívať viaceré spoločnosti, ako napríklad Cisco, Amazon a dokonca aj vláda USA.

V istom zmysle teda môžeme povedať, že Intel nevyhadzuje svoje peniaze len tak do neznáma. V skutočnosti sú už mnohé technologické firmy v rade na nákup čipov vyrobených novou technológiou.